2026上海国际半导体技术大会暨展览会

尊敬的各相关单位、业界同仁：

当前，人工智能、智能汽车、5G 通信、物联网、新能源等产业高速发展，驱动半导体需求持续增长，中国已成为全球规模最大、贸易最活跃的半导体市场。在政策支持与技术创新双轮驱动下，我国半导体产业正迈向高端突破、自主可控的新征程。

为搭建全产业链交流合作平台，推动技术创新与产业协同，2026 上海国际半导体技术大会暨展览会（SIA） 定于2026 年 6 月 3 日—5 日在上海新国际博览中心隆重举办。本届展会以 “‘芯’突破，‘半’壁新程” 为主题，汇聚全球优质资源，展示前沿技术与创新成果，助力企业把握市场机遇、拓展商业合作。

展会基本信息

展会名称：2026 上海国际半导体技术大会暨展览会

展会主题：“芯” 突破，“半” 壁新程

时间：2026 年 6 月 3 日 —5 日

地点：上海新国际博览中心

报到布展：2026 年 6 月 1 日 —2 日（08:00-17:00）

组织单位

主办单位：中国设备管理协会

上海中展世信会展集团有限公司

承办单位：上海国展世信会展有限公司

展览范围

1.晶圆制造展区：晶圆加工设备、材料、子系统、零部件、晶圆代工及设计企业等

2.化合物半导体展区：SiC、GaN、砷化镓材料、射频器件、大功率半导体等

3.EDA/IP 与设计服务展区：EDA 软件、芯片设计 IP、先进封装设计、AI 设计平台等

4.封装测试展区：封测设备、材料、封测厂、零部件及耗材等

5.核心零部件展区：工艺零部件、射频电源、光学、真空系统、传感器、仪器仪表等

6.汽车半导体展区：车规级功率器件、MCU、智能座舱 / 自动驾驶芯片、车规级存储器等

同期活动

全体大会、高层闭门会

全球电子半导体技术大会

全球半导体供应链发展技术大会

长三角半导体 / 集成电路产业创新论坛

供应链新产品新技术推介会

供需对接、商务洽谈、揭牌仪式等