特性

当进行PC板布局设计时，电路板上与充电IC无关的其他热源也需予以考虑，因为他们的自身温度将对总体温升和充电电流有所影响。

DFN-8L封装的外形尺寸较小，出于对芯片的散热考虑，PVB板的布局需要特别注意。由此可以幅度的 增加可使用的充电电流，这一点非常重要

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