96层3D闪存新工厂已落成 东芝内存IPO计划筹备中

       东芝内存公司与西部数据为日本三重县四日市的一座Fab 6半导体工厂与内存研发中心举行了庆祝仪式。

　　据悉，东芝与西部数据都十分看好3D闪存市场的发展，认为未来几年需求将持续增长，因此东芝于去年2月份开始建造Fab 6工厂，并于本月早些时候开始生产96层3D闪存。该工厂专门用于制造3D闪存。另外，与Fab 6工厂相邻的内存研发中心已于今年3月份开始运营。

　　东芝内存CEO毛康雄(Yasuo Naruke)在东芝内存及其合资伙伴西部数据举办的新闻发布会上表示：“短期内的价格波动是供需平衡的体现，但我们正在解决长期需求问题，这些需求受到强大的智能手机和数据中心所带来的数据存储量增长的推动。”

　　此外，毛康雄抛开了市场对内存芯片价格下跌的担忧，重申了该公司计划在两到三年内上市的事宜。

　　“我们的计划没有改变，我们的目标是在两到三年内进行IPO。” 毛康雄说道。

　　此前，由于旗下核电部门带来巨额亏损，东芝不得不忍痛将旗下芯片部门挂牌出售。

　　去年9月，东芝同意以2万亿日元(约合180亿美元)的价格将旗下芯片业务部门东芝内存出售给贝恩资本(Bain Capital LP)牵头的一个财团。该财团成员包括苹果公司、韩国芯片制造商SK海力士(SK Hynix)、戴尔科技集团、希捷科技以及金士顿科技公司。

　　今年5月中旬，东芝宣布，中国监管部门已经批准了贝恩资本财团以180亿美元的价格收购其芯片业务部门的交易。在完成出售后，东芝又重新对东芝内存集团进行了投资，目前该公司拥有后者约40%的股份。

　　96层3D闪存新工厂已落成 东芝内存IPO计划筹备中 。